MX63系列可用于各种反射光显微镜应用。此类应用可作为该系统在工业检测应用上的一些示例。
电极截面的红外图像
红外(IR)可用于检查集成电路芯片和其他玻璃基硅制造器件的内部缺陷。
薄膜
(左:明场 / 右:偏振光)
偏振光可用于显示材料的纹理和晶体样貌。其非常适合检测晶圆和LCD结构。
硬盘
(左:明场 / 右:DIC)
微分干涉对比度(DIC)可用于查看具有细微高度差异的样品。该技术非常适合用于检测磁头、硬盘介质和抛光晶圆等具有细微高度差异的样品。
半导体晶圆上的集成电路图形
(左:暗场 / 右:MIX [明场 + 暗场])
暗场用于检测样品上的微小划痕或缺陷,或检查具有镜面的样品,例如晶圆。MIX照明使用户能够同时查看图形和颜色。
半导体晶圆上的光刻胶残留
(左:荧光 / 右:MIX [荧光 + 暗场])
荧光适用于使用专门设计的滤光片立方体照明时能够发光的样品。可用于检测污染和光刻胶残留。MIX照明可观察光刻胶残留和集成电路图形。
LCD彩色滤光片
(左:透射光 / 右:MIX [透射光 + 明场])
这种观察技术适用于透明样品,例如LCD、塑料和玻璃材料。MIX照明可观察滤光片颜色和电路图形。