Kulka wykonana ze złota (Au)
1. Informacje ogólne
Technologie miniaturyzacji obudowy i redukcji zajmowanej przestrzeni zwiększają ogólną wydajność produktów wchodzących w skład nowoczesnych urządzeń elektronicznych. W związku z tym coraz częściej stosowana jest technologia połączeń Flip-Chip Bonding (FCB), która umożliwia zmniejszenie powierzchni montażowej i skrócenie połączeń.
2. Zastosowanie
Technologia Flip-Chip Bonding polega na połączeniu elektrod znajdujących się na strukturze układu elektronicznego z elektrodami umieszczonymi na płytce drukowanej (PCB) poprzez kulki lutownicze wykonane ze złota (Au). Brak dodatkowych połączeń drutowych sprawia, że wytrzymałość wiązania bezpośrednio wpływa na przewodność elektryczną obwodu. Ze względu na to, że wytrzymałość wiązania jest zwiększana poprzez jego lutowanie, pomiar odsetka powierzchni zajmowanej przez elektrody lutowane niestopowym złotem umożliwia określenie siły wiązania między kulką a płytką drukowaną.
3. Rozwiązanie firmy Olympus
Mikroskop cyfrowy Olympus DSX1000 osiąga rozdzielczości porównywalne z najnowocześniejszymi mikroskopami optycznymi dzięki zastosowaniu soczewek polowych o wysokiej aperturze numerycznej/niskiej aberracji pola widzenia. Technologia Extended Focal Image (EFI) umożliwia rejestrację obrazów ostrych w całym polu widzenia. Dotyczy to nawet próbek o powierzchni, którą trudno wyostrzyć na obrazie. Oprogramowanie OLYMPUS Stream bezpośrednio przesyła zarejestrowane obrazy w celu dokonania na nich pomiarów. Użytkownicy mogą dodatkowo zoptymalizować obszar pomiarowy, korzystając z ustawień HSV.
Obserwacja w jasnym polu: obiektyw o powiększeniu 50X, zoom 4X |
Ręczne ustawienia progu HSV | ||
Wyznaczenie obszaru ROI / wynik pomiaru
