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Medição da proporção da área de ouro (Au) de superfícies soldadas após deslocamento do batente


Ouro (Au) remanescente na superfície de soldagem após separação do batente_ob50×z4×_BF
Batente de Au

1. Cenário

À medida que as tecnologias de miniaturização de pacotes e redução de espaço melhoram o desempenho geral de produtos em dispositivos eletrônicos modernos, as aplicações da Soldagem por Flip-Chip (FCB) — caracterizada por uma pequena base de montagem e distância de ligação reduzida — estão aumentando cada vez mais.

2. Aplicação

A Soldagem por Flip-Chip envolve a soldagem de eletrodos no chip em eletrodos da placa de circuito impresso (PCB) através de batentes de ouro. Sem incorporar fiação adicional, a resistência da solda influencia a condutividade do circuito diretamente. Uma vez que a liga da solda contribui para o reforço da resistência da solda, medir a proporção da área dos eletrodos sem liga de Au permite aos inspetores confirmar o grau da soldagem entre o batente e a placa de circuito.

3. Solução Olympus

O microscópio digital Olympus DSX1000 alcança resoluções comparáveis aos de microscópios ópticos de última geração por meio da incorporação de lentes de campo de alta abertura numérica/baixa aberração. A tecnologia de Imagem focal estendida (EFI) permite aos usuários adquirir imagens nítidas por todo o campo, mesmo em configurações de superfícies difíceis de focar. As imagens adquiridas são diretamente transmitidas através do software OLYMPUS Stream para medição. Os usuários podem refinar ainda mais a área através das configurações de HSV.

Ouro (Au) remanescente na superfície de soldagem após separação do batente_ob50×z4×_BF_ROI

Imagens de campo claro: lentes de campo de 50X com zoom de 4X

Ouro (Au) remanescente na superfície de soldagem após separação do batente_manual

Configurações do limite de HSV manual

Ouro (Au) remanescente na superfície de soldagem após separação do batente_ob50×z4×_BF_ROI_Count and Measure

Designação da área de interesse (ROI)/resultado da medição

Olympus IMS

应用所使用的产品

Imagens melhores, resultados mais precisos. Os microscópios digitais DSX1000 permitem uma análise de falhas mais rápida com precisão* e repetibilidade.

Os sistemas de microscópio MX63 e MX63L proporcionam observações de qualidade para wafers de até 300 mm, painéis de display planos, placas de circuito e outras amostras grandes, oferecendo funções versáteis e designs ergonômicos fáceis de usar. O design modular flexível oferece sistemas de observação ideais para diversas finalidades de inspeção. Através da combinação com o software de análise de imagens PRECiV, o seu procedimento de inspeção pode ser simplificado e otimizado, da observação à criação de relatórios.

O software Stream Enterprise com gerenciamento de dados integrado oferece fluxos de trabalho inteligentes e passo a passo para a aquisição de imagens nítidas e definidas já prontas para medições quantitativas e geração de relatórios profissionais com base nos padrões mais recentes.

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