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fabricação de semicondutores

Verificação do tamanho da lasca após o corte em cubos

Depois de cortar o wafer com uma lâmina de corte, os operadores inspecionam os canais cortados para verificar se há lascas excessivas e outros danos. No entanto, as inspeções visuais com o olho humano são difíceis e o método de microscopia eletrônica de varredura (SEM) é demorado.

Nossa solução

Nosso microscópio digital série DSX e microscópio confocal a laser série OLS pode medir o tamanho da lasca. A série OLS é recomendada para inspetores que requerem medições detalhadas e precisas de áreas lascadas, tamanhos de lascas e as condições do corte do cubo.

Microscópio digital série DSX Veja detalhes do produto

Microscópio de varredura a laser série OLS Veja detalhes do produto

Imagem de microscópio digital

Notas da aplicação

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