Микроскопы для применения
в сфере производства полупроводников
- Главная
- Микроскопы для применения в сфере производства полупроводников
- Разделение на кристаллы
Разделение на кристаллы
Полупроводниковая пластина разделяется на отдельные кристаллы с помощью лезвия, вращающегося на высокой скорости.
Контроль размеров кристаллов после разделения полупроводниковой пластины на кристаллы
После разделения пластины на кристаллы с помощью режущего лезвия выполняется контроль срезов на предмет наличия сколов и других повреждений. При этом визуальный контроль человеческим глазом сопряжен с рядом сложностей, а метод сканирующей электронной микроскопии (SEM) затратный по времени.
Наше решение
Цифровой микроскоп серии DSX и лазерный конфокальный микроскоп серии OLS способны измерять размеры кристаллов. Микроскопы серии OLS рекомендуются для проведения детального и точного измерения мест разрезов, размеров кристаллов и качества разделения.
Цифровой микроскоп серии DSX | Лазерный сканирующий микроскоп серии OLS | Изображение, полученное с помощью цифрового микроскопа |
Указания по применению
Подробнее об областях применения:
| |||
|
Цифровой микроскоп серии DSX Запросить цену | Лазерный сканирующий микроскоп серии OLS Запросить цену |