电子工业

Решения Olympus для электроники

Электронные устройства становятся все меньше, как и их компоненты. Выполнение контроля интегральных схем, полупроводниковых пластин и прочих электронных компонентов — это сложная задача, потому что даже мельчайшие частицы загрязнений могут вызвать неисправности.

Производители используют микроскопы с высококачественной оптикой для контроля паяных соединений в контурах, состояния проводов в печатных платах и поиска загрязняющих частиц. В некоторых случаях шероховатость поверхностей компонентов устройства измеряется с помощью бесконтактных лазерных конфокальных микроскопов для обеспечения соответствия этих компонентов строгим стандартам.

Решения для измерения и контроля 5G-устройств

Микроскопы для производства полупроводников

Микроскопы для производства печатных плат

Микроскопы для производства литий-ионных батарей

Дополнительные ресурсы

Блог

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Инструкция по применению

プリント基板（PCB）における不良解析の課題と解析事例紹介

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使用数码显微镜检验接合线

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测量感光耐蚀膜的厚度

集成电路微型凸块高度的测量

Measuring the shape of scratches on vehicle-mounted camera lenses

Measuring the shape of an automotive millimeter-wave radar’s circuit board

Measuring the Layer Profiles of Thin-Film Solid-State Lithium-Ion Batteries Manufactured Using the Inkjet Technique

测量引线框晶片垫的表面粗糙度

Measuring the Roughness of Lithium-Ion Battery Electrodes Using a Laser Microscope

测量锂离子电池电极集电器的表面粗糙度

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Observing the Surface Condition of Separators in Lithium-Ion Batteries Using a Scanning Probe Microscope (SPM) Combined with a Laser Microscope

评估存储卡的表面粗糙度

晶圆样品上的电路图案检测

Using Image Analysis Software to Measure Throwing Power or PCB Copper Plating Thickness Uniformity

Wiring Inspections for Flexible Printed Circuit Boards (PCBs)

凸点分离后键合面的金面积比测量

印刷电路板（PCB）通孔中的污染物

电容器压纹载带尺寸测量

Step measurement of transparent film applied to a glass surface

Evaluating the Coating on a Smartphone Housing / Film thickness measurement and 3D surface profile measurement using a laser microscope

Roughness Evaluation of the Inner Lead of a Lead Frame / Surface roughness measurement of a micro area using a laser microscope

LCD扩散板的表面轮廓评估/使用激光显微镜进行非接触式三维形状测量

Evaluating the Shape of the Landing Zone Pattern and Contaminants on a Hard Disk / All-in-one system of optical, laser, and probe microscope capabilities provides seamless measurement from the millimeter to nanometer level.

LCD导光板的表面轮廓/使用激光显微镜进行非接触式三维形状测量

Quantitative Investigations of the Interconnect

Looking towards a Future of Affordable Solar Energy

Studying the Electro-mechanical Behavior of Thin Films

使用奥林巴斯OLS4100激光扫描共聚焦显微镜进行柔性印制基板的表面粗糙度测量

Evaluating the Contacting Terminals of Wafer Level Chip Size Packages (CSPs) using the Olympus OLS4100 Laser Confocal Microscope

使用奥林巴斯OLS5000激光共聚焦显微镜测量印制电路板的表面粗糙度

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Setting standards in optical metrology at the PTB

Inspection of PGA packaging

BGA横截面分析

Semiconductor Bear Wafer Lasermark

用于替代能源的替代材料

Maximizing Data Recovery: Utilizing 3D Digital Laser Microscopy to Image Damaged Optical Media

The Benefits of Handheld XRF for Medical Device RoHS Compliance

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Видео

RVI Tutorial Video Series—Inspection Management with the IPLEX™ NX Videoscope

IE Japan Seminar: DSX1000 Solution

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DSX1000: Demonstration Guaranteed The Accuracy and Repeatability

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奥林巴斯用于电子行业的解决方案

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用于检测合金与金属的DELTA手持式X射线荧光分析仪

Вебинар

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Брошюры

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Vanta手持式X射线荧光分析仪

BX61电动显微镜系统

BX53M/BXFM系统显微镜

相控阵探头和楔块

远程视觉检测解决方案

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Учебные материалы

在为具体应用选择高频超声探头时要考虑的因素

使用LEXT激光扫描显微镜完成粗糙度测量

激光扫描显微镜的基本原理

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Ознакомительный курс

缺陷检测辅导

相控阵辅导

涡流阵列辅导

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Вопросы и ответы

超声检测常见问题

学习工业显微镜

有关探头的常见问题

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Руководства

Vanta系列X射线荧光分析仪简易入门说明书

Справочники

LEXT粗糙度测量指南