制作内层
在铜箔上涂上抗蚀剂后,对表面进行蚀刻以形成电路。这个过程要重复多次,以制成铺满电路的内层板。
蚀刻后测量内层表面的尺寸
检测人员必须在蚀刻后确定内层表面的尺寸,以确保适当的电传输。
我们的解决方案
我们的DSX1000数码显微镜提供获取三维图像和测量尺寸的功能,可使您分析内层的表面尺寸。
DSX系列数码显微镜 | STM系列测量显微镜 | PCB的三维尺寸 |
应用注释
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