新技术，带来了新发现

高数值孔径—低像差物镜

通过比当前的数码显微镜数值孔径更高、像差更小的物镜、改进后更均匀的照明光源，DSX510系列光学数码显微镜的成像分辨率可与最高级的光学显微镜媲美。

               IC芯片（物镜NA 0.4）                                      IC芯片（物镜NA 0.8）

               贝氏体钢（物镜NA 0.4）                                   贝氏体钢（物镜NA 0.8）

变焦光学系统可涵盖大范围的放大倍率

宽变焦放大范围：样品看得更清楚

DSX510的变焦光学系统可提供高达13X的光学变焦和30X的数码变焦。单个物镜即可涵盖传统光学显微镜的放大范围。

  样品的变焦放大

可同时安装两个物镜: 物镜转换

可同时安装两个物镜以达到更大的放大范围（70X至最高9000X）。

宏观地图：总是能发现目标

当变焦放大倍率变大时，视野范围就会变小——宏观地图功能会在一个单独的窗口中记录下整个的全视野图像。

各种各样的观察方法，可自由使用

快速简便地获取观察需要的图像

DSX510可提供各种各样的观察方法，呈现给用户对高端的光学系统所期望的高分辨率图像。

仅需点击一下鼠标便可选择观察方法

仅需鼠标点击一下按钮便会在屏幕上呈现需要的图像

仅需点击一下鼠标便可选择几乎所有的显微观察方法，DSX510使选择正确的观察方法变得简单。无需复杂的调整——仅需简单的在观察方法（明场、暗场、MIX[明场+暗场]、微分干涉、偏振光）之间选择，便可呈现满足精确观测所需的高品质图像。

先进的图像处理

HDR高动态范围成像：超越人眼观察效果的高品质视觉呈现

样品的成像效果依据材料的性质、表面状况或照明方法会有所不同。DSX110先进的数码图像技术产生的多种观察方法，呈现出超越人眼观察效果的高品质图像。高动态范围成像功能（HDR）将不同曝光度下获取的影像合成，以精确地调整样品表面不同区域的亮度差，呈现出亮度过渡更加精确真实的图像效果。

            液晶平板上的ACF各向异性导电胶

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任何人均可在最佳条件下进行观察

优化图像功能确保了任何操作者都可获得最佳的操作结果

DSX110将会自动设置必要的参数来获取图像。无论是缺陷、凹凸的表面、th还at是异物，图像优化功能都确保能获得最佳的影像。通过图像优化功能，任何人均可操作该系统——无论是新手，还是专家——并且还可为每位操作者进行用户化定制。

 试用DSX(最佳图像) >
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可重复性：可便捷地导入所有检查（观察）的设置

DSX510的全数字化操作，使得每次图像获取或保存的条件都会被记录下来。对于DSX510所获取的每一幅图像，操作者仅需点击一下鼠标便可从图像数据中重新获得图像获取的原始条件，实现相同条件和设置下的观察。

获取超景深的图像或3D图像

EFI: 即使表面凹凸不平的样品，也可获得整个样品全部聚焦清晰的超景深图像

电容	通过EFI（景深扩展成像）功能，仅需点击一下鼠标，DSX510便可获得整个样品都对焦清晰的图像。在EFI（景深扩展成像）过程中，随着焦点位置的上下移动，采集多张不同焦点位置的图像。在这些图像中，样品上聚焦清晰的各部分会被提取出来合成一幅整个样品都聚焦清晰的图像，实现对凹凸不平的样品的精确检查。Olympus的EFI图像采集速度比以往快了许多。

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3D图像: 仅需点击鼠标即可显示三维样品

 试用 DSX(3D采集)>

实时全景摄影，快速获得超大视野图像

再也不会出现“超出观察视野”的问题了。通过实时全景摄影，简单移动屏幕上的样品观察位置，电动载物台就会移动样品至指定位置。随着载物台的移动，系统会实时地自动拼接多幅图像，并缝合成一幅大视野的图像。

 试用DSX(图像拼接)>
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自动全景摄影: 仅需点击一下鼠标，便可获得大视野图像

仅需将样品放置在载物台上，然后点击一下启动程序。 载物台即以螺旋形移动并自动拍摄所需的样品区域。

手动全景摄影：对指定区域范围进行样品图像拼接

通过载物台前后、左右或斜向移动，在非常短的时间内获取指定区域的实时图像拼接。

自动图像拼接获取高质量、高附加值的图像

高质量全景摄影

只需根据图像拼接的数量、样品长度和图像拼接起始点设定拼接模式，然后启动图像拼接程序，即可按照设定的模式执行图像拼接，并同时进行阴影校正，生成一幅高质量、高附加值的图像。

EFI景深扩展成像和3D成像的图像拼接

高质量全景摄影功能还可以和EFI景深扩展成像、3D成像相结合。在大视野范围内对凹凸不平的样品进行超景深的图像拼接以及3D图像拼接。

改进了拼接模式和接缝处阴影校正的算法

通过最优化的拼接模式获取大范围、高分辨率和高质量的图像，并且不会产生拼接错位。

大数据量的自动获取

程序化菜单：对样品上多个注册位置的自动拍摄

通过便捷的程序化菜单功能，DSX510可在自动对焦下、对样品上的多个注册位置进行自动拍摄。

先进的技术决定精确的测量

准确度和重复性保证

DSX510可实现准确的和可重复的测量，具备符合国家标准的精度溯源。

• 要保证XY准确度，必须由Olympus专业服务人员进行校准工作
• 要签发认证文件，必须由Olympus专业服务人员进行校准工作

*根据国家和地区的法律而有所不同

保证的Z轴测量的重复性

DSX510，保证了Z轴测量的重复性（仅DSX510）。

丰富的测量功能

确保最佳的测量结果

DSX510的基本操作软件和3D测量软件几乎具备了工业显微镜的所有测量功能，通过简单的操作便可获得理想的测量结果。除基本软件外，另有三维测量、卡尺测量和颗粒分析等选装软件。

   面积/体积测量                 卡尺测量                       高度差测量                    实时测量

   颗粒分析                           线粗糙度测量               面粗糙度测量               平面几何测量

更高水平的测量和分析

便捷的向导功能实现自动测量

使用DSX510便捷的向导功能，可轻松地实现测量过程自动化。一旦获取了图像，测量向导便会自动运行，或者也可将该向导功能与自动图像获取向导联用，进一步实现图像获取和测量过程的自动化。

 测量向导

OLYMPUSStream材料分析软件实现高级的材料分析功能

晶粒度分析、铸铁分析、非金属夹杂物分析、评级图谱比较、颗粒分析——通过OLYMPUSStream图像分析软件几乎可以完成每一项金相检验。

所有数据均可实现百分百共享

生成用户报告更为简单

DSX510使一切变得简单。操作者只需专注于图像采集、观察和测量，DSX510自动生成相关报告。报告模板可完全自定义化。

           仅需点击鼠标即可生成报告                                                           报告输出

*1 Cannot be used with the embedded standard LED. *2 Calibration by Olympus or dealer specialists necessary. *3 Only if x20 or x50 objective use

** The OS license of Window 10 has been certified for the microscope controller (PC) provided by olympus. Therefore, Microsoft's license terms are applied and you agree to the terms.Please refer to the following for Microsoft license terms.
https://www.microsoft.com/en-us/Useterms/Retail/Windows/10/UseTerms_Retail_Windows_10_japanese.htm

DSX510/510i Series objective lens

*1 DF and MIX are not available *2 Available for BF only *3 At aspect ratio 1:1 diagonal (with factory default value) *4 At aspect ratio 1:1

请参阅DSX光学数码成像技术，以让您的检查和分析工作的效率和质量得到显著提升

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